The effect of angle adhesive with bonded in Z type materials
dc.authorid | 0000-0003-2455-967X | en_US |
dc.contributor.author | Adin, Hamit | |
dc.contributor.author | Turgut, Aydın | |
dc.contributor.author | İşcan, Bahattin | |
dc.date.accessioned | 2021-10-12T05:25:52Z | |
dc.date.available | 2021-10-12T05:25:52Z | |
dc.date.issued | 2010-03 | en_US |
dc.department | Batman Üniversitesi Mühendislik - Mimarlık Fakültesi Makine Mühendisliği Bölümü | en_US |
dc.department | Batman Üniversitesi Teknik Bilimler Meslek Yüksekokulu Motorlu Araçlar ve Ulaştırma Teknolojileri Bölümü | |
dc.description.abstract | The usage of adhesives as connecting on method is increasing rapidly in today world. Many of research, development and engineering have been made to find the most important parameters for a success adhesion. In this study, stress analysis of Z type bonded sheet that connected with various adhesives has been investigated. The adhesive thickness was constant (0.20 mm) b lap joint length and lap joint angles (θ=15º, 30º, 45º) were varied for analysis. This study has deal with the effect of overlap angle on predicting of the damage load of adhesively bonded joints via a linear FEM(Finite Element Method). All of the analysis were carried out with Ansys (10.0) computer software with a generally purposed finite element application. Experimental results were compared with numerical results and were found quite reasonable | en_US |
dc.description.abstract | Günümüzde birleştirme yöntemi olarak yapıştırıcıların kullanımı hızlı bir şekilde artmaktadır. Başarılı bir yapıştırmada en önemli parametreleri bulmak için birçok araştırma, geliştirme ve mühendislik çalışmaları yapılmıştır. Bu çalışmada Z şeklinde bükülmüş ve değişik yapıştırıcılarla yapıştırılmış çelik sacların gerilme analizi yapılmıştır. Çalışmada yapıştırıcı kalınlığı (0.20 mm), b bindirme mesafesi sabit alınarak ve bindirme açıları(θ=15º, 30º, 45º) değiştirilerek analiz gerçekleştirilmiştir. Çalışmada lineer Sonlu Elemanlar Metodu(SEM)’nun yardımıyla yapıştırıcı bağlantının hasar yüküne açının etkisi kullanılarak araştırılmıştır. Bütün analizler genel sonlu elemanlar yazılımı olan Ansys (10.0) ile gerçekleştirilmiştir. Analiz sonuçları ile deneysel sonuçlar karşılaştırılmış, sonuçların oldukça iyi bir uyum gösterdikleri görülmüştür | en_US |
dc.identifier.citation | Adin, H., Turgut, A., İşcan, B. (2010). The effect of angle adhesive with bonded in Z type materials. e-Journal of New World Sciences Academy, 5 (2), pp.370-380. | en_US |
dc.identifier.endpage | 380 | en_US |
dc.identifier.issn | 1308-7231 | |
dc.identifier.issue | 2 | en_US |
dc.identifier.startpage | 370 | en_US |
dc.identifier.uri | https://hdl.handle.net/20.500.12402/3748 | |
dc.identifier.volume | 5 | en_US |
dc.language.iso | en | en_US |
dc.publisher | e-Journal of New World Sciences Academy | en_US |
dc.relation.journal | e-Journal of New World Sciences Academy | en_US |
dc.relation.publicationcategory | Makale - Uluslararası Hakemli Dergi - Kurum Öğretim Elemanı | en_US |
dc.rights | info:eu-repo/semantics/openAccess | en_US |
dc.rights | Attribution-NonCommercial-ShareAlike 3.0 United States | * |
dc.rights.uri | http://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/3.0/us/ | * |
dc.subject | Adhesive | en_US |
dc.subject | Stress Analysis | en_US |
dc.subject | Interface | en_US |
dc.subject | Finite Element Method (FEM) | en_US |
dc.subject | Finite Element Calculations | en_US |
dc.subject | Yapıştırıcı | en_US |
dc.subject | Gerilme Analizi | en_US |
dc.subject | Arayüz | en_US |
dc.subject | Sonlu Elemanlar Metodu(SEM) | en_US |
dc.subject | Sonlu Eleman Hesaplamları | en_US |
dc.title | The effect of angle adhesive with bonded in Z type materials | en_US |
dc.title.alternative | Yapıştırıcı ile birleştirilmiş Z tipi bağlantılarda açının etkisi | en_US |
dc.type | Article | en_US |
Dosyalar
Orijinal paket
1 - 1 / 1
Yükleniyor...
- İsim:
- THE EFFECT OF ANGLE ADHESIVE WITH BONDED IN Z TYPE MATERIALS.pdf
- Boyut:
- 328.94 KB
- Biçim:
- Adobe Portable Document Format
- Açıklama:
- Tam Metin / Full Text
Lisans paketi
1 - 1 / 1
Küçük Resim Yok
- İsim:
- license.txt
- Boyut:
- 1.44 KB
- Biçim:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Açıklama: