Arama Sonuçları

Listeleniyor 1 - 2 / 2
  • Öğe
    Electronic properties of Cu/n-InP metal-semiconductor structures with cytosine biopolymer
    (Polska Akademia Nauk, 2015-09) Güllü, Ömer; Türüt, Abdülmecit
    This work shows that cytosine biomolecules can control the electrical characteristics of conventional Cu/n-InP metal-semiconductor contacts. A new Cu/n-InP Schottky junction with cytosine interlayer has been formed by using a drop cast process. The current-voltage (I-V) and capacitance-voltage (C-V) characteristics of Cu/cytosine/n-InP structure were investigated at room temperature. A potential barrier height as high as 0.68 eV has been achieved for Cu/cytosine/n-InP Schottky diodes, which have good I-V characteristics. This good performance is attributed to the effect of interfacial biofilm between Cu and n-InP. By using C-V measurement of the Cu/cytosine/n-InP Schottky diode the diffusion potential and the barrier height have been calculated as a function of frequency. Also, the interface-state density of the Cu/cytosine/n-InP diode was found to vary from 2:24 × 1013 eV-1cm-2 to 5.56× 1012 eV-1 cm-2.
  • Öğe
    Tellüroksit (TeO2) arayüzeye sahip MOS yapıların elektriksel özelliklerin incelenmesi
    (Batman Üniversitesi Lisansüstü Eğitim Enstitüsü, 2024-07-26) Dönmez, Ebru; Pakma, Osman
    Bu tez çalışmasında tellüroksit (TeO2) malzemesi metal/yarıiletken arayüzeyine termal buharlaştırma metoduyla katkılanarak Al/TeO2/p-Si metal/oksit/yarıiletken (MOS) yapısı elde edilmiştir. Öncelikle TeO2/p-Si oksit tabakasının X-ışını kırınım (XRD) metoduyla kristal yönelimleri tayin edilmiştir. Elde edilen Al/TeO2/p-Si (MOS) yapısının oda sıcaklığında ve karanlık altındaki elektriksel karakterizasyonları akım-gerilim (I-V) ve kapasite-gerilim (C-V) ölçümleri ile gerçekleştirilmiştir. I-V sonuçlarından idealite faktörü (n) değeri 1,55 ve sıfır beslem engel yüksekliği (B) değeri de 0,76 eV olarak hesaplanmıştır. Yapımızın idealite faktörü değerinin 1’den büyük çıkması Al/p-Si arasındaki oksit arayüzey filminin varlığı ve arayüzey durum dağılımları, ayrıca da p-Si yarıiletken tabakasının nötral bölgesinin seri direncinin yüksek olması ideallikten sapmaya atfedilmiştir. Norde ve Cheung metoduyla da seri direnç (Rs) analizleri gerçekleştirilmiştir. Ayrıca Al/TeO2/p-Si (MOS) yapımızın frekansa bağlı C-V ve iletkenlik-gerilim (G-V) değişimleri incelenmiştir. Tüm sonuçlar literatür ile karşılaştırılarak yorumlanmıştır. Sonuç olarak; tellüroksit (TeO2) oksit malzemesi, aygıt teknolojisinde kullanılan silisyumoksit malzemesine alternatif malzemelere potansiyeldir.